型号 | EPC2012 |
厂商 | EPC |
描述 | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE |
EPC2012 PDF | |
代理商 | EPC2012 |
应用说明 | Second Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETS Using eGaN® FETs |
产品培训模块 | Paralleling eGaN? FETs |
标准包装 | 1,000 |
系列 | eGaN® |
FET 型 | GaNFET N 通道,氮化镓 |
FET 特点 | 逻辑电平门 |
漏极至源极电压(Vdss) | 200V |
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C | 3A |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C | 100 毫欧 @ 3A,5V |
Id 时的 Vgs(th)(最大) | 2.5V @ 1mA |
闸电荷(Qg) @ Vgs | 1.5nC @ 100V |
输入电容 (Ciss) @ Vds | 128pF @ 100V |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 模具 |
供应商设备封装 | 模具 |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | 917-1013-ND - BOARD DEV FOR EPC2012 200V EGAN |
其它名称 | 917-1017-2 |